---

أخبار هنا العالم - كشفت شركة «هواوي» عن خطتها لتطوير شرائح الذكاء الاصطناعي خلال عام 2027، في إطار مساعيها لتعزيز قدرتها على منافسة «إنفيديا» في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، مستندة إلى نهج يعتمد على ربط أعداد كبيرة من الشرائح لتكوين أنظمة حوسبة ضخمة، بدلاً من التركيز على شريحة واحدة فائقة الأداء.

وقال الرئيس الدوري لـ«هواوي» ديفيد وانغ، خلال فعالية للشركة في شنغهاي، الخميس، إن الشركة تعتزم إطلاق شريحتين جديدتين للذكاء الاصطناعي في 2027، هما «960DT» و«Ascend 960PR»، على أن تطرح الأولى خلال الربع الأول من العام، بينما تصل الثانية إلى الأسواق في الربع الثالث، وفقاً لما أوردته «رويترز».

وتعتمد استراتيجية «هواوي» على تقنية «UnifiedBus»، التي تتيح ربط عدد كبير من شرائح الذكاء الاصطناعي للعمل كوحدة حوسبة واحدة، وهو توجه يستهدف تلبية الطلب المتزايد على قدرات المعالجة اللازمة لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الأكثر تعقيداً، والتي تتطلب موارد حوسبية تتجاوز عادةً إمكانات شريحة منفردة.

وأوضح وانغ أن «هواوي» طورت حتى الآن 11 مكوناً شبه موصل يعتمد على تقنية «UnifiedBus»، مشيراً إلى أن أكبر أنظمتها المترابطة، والمعروفة باسم «Superclusters»، قادرة، وفق بيانات الشركة، على تشغيل ما يصل إلى مليون معالج للذكاء الاصطناعي ضمن نظام واحد.

وعلى مستوى الأنظمة الأصغر، قالت الشركة إنها سلمت أكثر من ألف نظام مترابط يحمل اسم «Supernodes» إلى أكثر من 370 عميلاً حول العالم، في مؤشر على توسع استخدام حلول الحوسبة المترابطة التي تطورها في مجال الذكاء الاصطناعي.

ومع ذلك، لم يكشف وانغ عن عدد الشرائح التي يستطيع نظام «Supernode» الواحد استيعابها، كما لم يحدد أسماء العملاء الذين تسلموا هذه الأنظمة أو تفاصيل توزيع عمليات الشحن بينهم، ما يترك بعض جوانب استراتيجية «هواوي» التجارية والتقنية قيد التكتم.

---

مشاركة عبر:

---