---

أخبار هنا العالم - كشف جنسن هوانغ الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا أن الشركة تتحضر للإعلان عن شريحة جديدة كبرى خلال مؤتمر GTC 2026، واصفا اياها بأنها ستدفع التكنولوجيا الحالية إلى اقصى حدودها، من دون الافصاح عن اسمها الرسمي او تفاصيلها التقنية.

ومن المقرر الكشف عن الشريحة خلال الكلمة الرئيسية التي سيلقيها هوانغ في مدينة سان خوسيه بتاريخ 16 مارس 2026، وسط توقعات بان يشهد الحدث اعلانات مهمة تتعلق بمستقبل معالجات الذكاء الاصطناعي.

وتشير التقديرات إلى ان الشركة ستركز على معمارية الجيل القادم Vera Rubin، التي تعد منصة اساسية للانظمة المستقبلية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، مع توجه نحو تعزيز الاداء ومعالجة التحديات التقنية المرتبطة بالحوسبة المتقدمة.

كما تحدثت تقارير غير مؤكدة عن اعتماد الشريحة اساليب تغليف متقدمة لمعالجة اختناقات الذاكرة، احدى ابرز العقبات في تطبيقات الذكاء الاصطناعي الحديثة، مع احتمال التعاون مع شركة SK Hynix لتطوير ذاكرة HBM4 عالية النطاق، وربما تكديسها مباشرة فوق رقائق وحدة معالجة الرسوميات.

وتداولت شائعات ايضا امكانية استعراض مبكر لمعمارية Feynman المرتقبة لاحقا هذا العقد، رغم ان هذا السيناريو يبدو غير مرجح حاليا، غير ان خارطة طريق الشركة الطموحة التي تشمل تقنيات تصنيع متقدمة وفوتونيكس السيليكون تبقي الباب مفتوحا امام المفاجآت.

ولمح هوانغ إلى احتمال الاعلان عن عدة شرائح جديدة خلال المؤتمر، ما يجعل GTC 2026 حدثا مرتقبا في قطاع اشباه الموصلات، خاصة مع استمرار المنافسة العالمية في سباق تطوير تقنيات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.

---

مشاركة عبر:

---